| 教官 | 長谷川晃 |
| 教科（講座） | 材料科学1 |
| 投稿者 | そいちゃん |
| 投稿日 | 2017年12月02日 |
| 評価 | やや鬼 |
| テスト | あり |
| レポート | なし |
| 出席 | あり |
| コメント | テストは記述。教科書に載っておらずパワポだけでやったところからも出る。期末は中間よりは簡単だったらしい。
以下中間テストの問題
[1](1)hcp,bcc,fccの単位胞と名称(2)bcc,fccの充填率(3)bcc,fccの面密度(4)hcpのミラー指数と方位
[2](1)空孔、格子間原子の名称と特徴(2)熱平衡空孔濃度の式(3)実際の計算
[3](1)純物質に比べて合金が硬くなるのはなぜか(2)塑性ひずみが材料表面上から転位が消えても進むのはなぜか(原因とメカニズム)
[4](1)転位の種類3種(2)混合でない2種の転位の特徴・転位の広がり方・図をかく（転位線、バーガースベクトル、外部からのせん断応力、転位のすすむ方向を明記）(3)転位線とバーガースベクトルの関係（図）
[5](1)破壊（延性と脆性）の違い(2)脆性延性遷移温度の意味、元となる実験の名称とグラフもかく(3)それぞれの定義を答える(a)疲労の意味(b)S－N曲線の意味と図(c)低サイクル疲労の意味(d)疲労限度の意味(e)パリス則の意味 |
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